Bluetooth -moodulite protsessi omadused hõlmavad peamiselt järgmisi aspekte:
Surpassi kinnitusprotsess See protsess nõuab peent padjakujundust ja keerulist monteerimisprotsessi. PAD-kujundused hõlmavad jooteliigeste elektrilise jõudluse ja töökindluse parandamiseks pinnakatteid või pool auku. See disain seab kõrged nõuded montaažiprotsesside võimalustele ja montaažide puuduste parandamine on keeruline.
Toodete tootmine: Bluetooth-moodulid peavad tootmisprotsessi ajal trükikvaliteeti ja plaastri kvaliteeti rangelt kontrollima, et tagada tagasivoolutemperatuuri kõvera testimine ja juhtimine. Kiibi allosas olevate nähtamatute jooteühenduste jaoks on vaja ka röntgenikiirguse kontrollimist, et tagada esimene tükk korrektseks paigaldamiseks ja masstootmiseks.
Low-võimsuse disain: kodumaine ülimadala võimsusega Bluetooth-moodul võtab kasutusele täiustatud energiahaldustehnoloogia, mis võib märkimisväärselt vähendada energiatarbimist ja pikendada aku tööiga, säilitades samal ajal tõhusa suhtluse. See disain paneb Bluetooth -mooduli hästi toimima sellistes rakendustes nagu nutikate koduseadmed ja kantavad seadmed.
Tervituste raadiosagedus: Kodumaine ülimadala võimsusega Bluetooth-moodul toimib hästi raadiosageduse jõudluses, sellel on kõrge sekkumisvastane võime ja signaali vastuvõtu tundlikkus ning parandab tõhusalt kommunikatsioonikaugust ja kommunikatsiooni kvaliteeti.
EFEXLEBILE PROTOCOLLIPACK: Seda tüüpi moodul toetab mitmeid Bluetooth -protokolli versioone, näiteks BLE 4. 0, BLE 4.2, BLE 5. 0 jne, kohandades erinevate rakendusstsenaariumide vajadusi ja pakkudes arendajatele rohkem valikuid.
RICH FUNKTSIOONID: kodumaine ülimadala võimsusega Bluetooth-moodul integreerib mitmesuguseid funktsioone, näiteks master-oave integreeritud töörežiim, võrgusilma võrkude loomise režiim, IBeaconi režiim jne, mis parandab oluliselt Bluetooth-mooduli paindlikkust ja rakendust.
